智立方取得 DFB 芯片四面检测相关专利,实现对 DFB 芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求
金融界 2024 年 9 月 15 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市智立方自动化设备股份有限公司取得一项名为“DFB 芯片四面检测设备及其检测方法“,授权公告号 CN115254644B,申请日期为 2022 年 7 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种 DFB 芯片四面检测设备及其检测方法,采取上料平台模组、侧面检测模组、下料平台模组、取料手模组、顶针模组、预检相机模组、下料歪斜检测模组、上料背面检测模组、正面检测模组、芯片平台模组、下料背面检测模组,实现对 DFB 芯片晶粒的四面检测和分拣工艺,有效实现 DFB 芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。
本文源自金融界
长光华芯:EML、VCSEL、DFB芯片是超算数据中心互连光模块的核心器件
金融界7月3日消息,有投资者在互动平台向长光华芯提问:近期电视媒体纷纷报道了公司研发成功全球最大的单体光芯片,主要应用于人工智能算力和高级自动驾驶领域,能介绍一下具体的情况吗?
公司回答表示:答:公司的EML、VCSEL、DFB芯片为当前超算数据中心互连光模块的核心器件。公司的VCSEL、EEL芯片可应用于自动驾驶领域。
本文源自金融界AI电报
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