天玑9300、天玑8300性能赢麻了！联发科芯片持续霸占安兔兔性能榜单

2月1日晚，数码测评机构安兔兔发布2024年1月份Android性能榜，在两项榜单中搭载天玑9300旗舰芯片的OPPO Find X7、搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E分别登顶，再次奠定了“性能同档无敌”的引领地位。

在角逐激烈的旗舰手机性能排行中，4款搭载天玑9300芯片的终端全部上榜，其中OPPO Find X7在天玑9300芯片与自研软硬芯片融合技术栈-潮汐架构的协同加持下，以2209832分的成绩登顶。

天玑9300架构并没有采用传统的多规格核心架构设计，而是将全部芯片升级为大核。其CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，没有小核。其中超大核的最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。对比天玑9200，峰值性能提升40%，运行速度更快，从而使功耗降低33%。

不仅于此，天玑9300芯片还内置有AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，支持OPPO 安第斯大模型于Find X7系列上落地，在端侧完成AI运算能保证用户隐私安全，带来创新生产力体验。

而在次旗舰手机性能排行中，搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E以1382150分的成绩一骑绝尘，这也是该机连续两月登顶该项榜单，表现如此惊艳，预计今年还将有更多搭载天玑8300芯片的中端机型陆续发布。

天玑8300-Ultra采用了台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的八核心CPU架构设计，包括1颗3.35GHz的Cotex-A715大核、3颗3.2GHz的Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz的Cortex-A510小核，它继承了天玑9300的旗舰特性，在中端手机市场性能表现自然没有对手。

联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务，不断推出新的技术和方案，以满足用户的多样化需求。天玑9300和天玑8300芯片不仅帮助联发科进一步渗透到高端市场，而且引领了行业开启了旗舰新时代，我们期待着联发科在未来能够继续提供令人惊喜的产品和服务。

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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5

网友热议

不是不用华为，是每款价格都太漂亮了，动不动就是半个月工资，最近几年各行各业都不紧气，很多人不愿意买那么贵的，心里都怕了出事了没有钱一样做不了

紫光展锐[赞][赞][赞]

华为的位置，感觉有点尴尬啊。

怎么可以忽略粗粮呢？

正文

在科技界，芯片就像是智能手机的心脏，决定着设备的性能和功能。近期，全球智能手机芯片市场迎来了一场激烈的角逐，各大厂商你追我赶，争相展示自己的技术实力。这场比拼不仅关乎企业的命运，更影响着整个行业的发展方向。

联发科以惊人的1.15亿出货量傲视群雄，稳坐第一把交椅。这家台湾芯片巨头凭借其性价比高的产品，赢得了众多中低端智能手机厂商的青睐。联发科的成功不仅体现在数量上，更在于其7%的同比增长率，显示出强劲的市场需求和企业竞争力。

紧随其后的是老牌芯片制造商高通，以7100万的出货量占据第二名的位置。虽然在数量上与联发科有一定差距，但高通8%的增长率同样令人瞩目。高通一直以来以其高端芯片和强大的研发能力著称，在高端智能手机市场占有重要地位。

苹果公司作为智能手机行业的领军者，其自研芯片的表现也不容小觑。虽然出货量为4600万颗，排名第三，但苹果芯片对应的手机价值高达470亿美元，平均每台手机售价超过1000美元，彰显了其在高端市场的绝对统治力。

令人惊喜的是，中国本土芯片制造商紫光展锐异军突起，以47%的惊人增长率成为增长最快的芯片供应商。紫光展锐2500万片的出货量虽然与行业巨头还有一定差距，但其快速增长的势头值得关注。这家中国企业正在逐步缩小与国际巨头的差距，为中国芯片产业的发展注入了新的活力。

然而，曾经的芯片巨头华为海思却遭遇了困境。800万颗的出货量与上一季度相比几乎没有增长，排名滑落至第六位。这一结果与华为近年来面临的国际贸易限制密切相关。尽管如此，华为海思芯片对应的手机均价达到750美元，仅次于苹果，显示出其在高端市场仍然保持着竞争力。

谷歌作为后起之秀，虽然出货量较小，但其自研芯片对应的手机均价达到500美元，显示出谷歌在中高端市场的定位。谷歌的加入无疑为芯片市场带来了新的竞争力量。

从芯片对应的手机价值来看，市场呈现出明显的分层。苹果、华为和谷歌主攻高端市场，其芯片对应的手机均价普遍较高。而联发科和紫光展锐则主要服务于中低端市场，其芯片对应的手机均价相对较低。高通和三星则覆盖了从中端到高端的多个价格段。

这种市场分层反映了不同芯片制造商的战略选择。苹果、华为和谷歌选择专注于高端市场，通过提供高性能、高集成度的芯片来支持其高端智能手机产品。这种策略虽然限制了出货量，但保证了较高的利润率。

相比之下，联发科和紫光展锐选择了更广阔的中低端市场。通过提供性价比高的芯片解决方案，这些公司成功赢得了大量新兴市场的智能手机厂商的青睐。这种策略虽然单位利润较低，但庞大的市场需求保证了可观的总体收益。

高通和三星则采取了更为灵活的策略，同时覆盖中端和高端市场。这种做法既保证了出货量，又不放弃高端市场的利润，体现了这两家公司强大的技术实力和市场适应能力。

芯片技术的发展也在推动着智能手机功能的不断升级。5G技术的普及使得高速网络连接成为新一代智能手机的标配。各大芯片制造商都在积极开发和优化5G芯片，以满足日益增长的市场需求。

人工智能（AI）功能的集成是另一个重要趋势。越来越多的芯片开始集成专门的AI处理单元，以支持面部识别、语音助手、摄影增强等智能功能。这不仅提升了用户体验，也为芯片制造商提供了新的竞争维度。

摄像功能的增强也成为芯片发展的重要方向。随着多摄像头设计的普及，芯片需要具备更强大的图像处理能力。一些高端芯片甚至开始集成专门的图像信号处理器（ISP），以支持更高质量的照片和视频拍摄。

能效优化是芯片设计中不可忽视的一环。随着智能手机功能的不断增加，如何在提升性能的同时控制功耗成为一个关键挑战。各大芯片制造商都在努力提高芯片的能效比，以延长智能手机的续航时间。

芯片制造工艺的进步也在推动着整个行业的发展。从28nm到7nm，再到5nm甚至3nm，芯片制程的不断缩小不仅提高了芯片的性能和能效，也为更多功能的集成创造了可能。然而，先进制程的研发和生产成本巨大，这也成为了区分不同芯片制造商实力的重要因素。

地缘政治因素对芯片行业的影响不容忽视。近年来，国际贸易摩擦和技术封锁对一些芯片制造商造成了显著影响。华为海思的遭遇就是一个典型例子。这种情况促使各国更加重视芯片产业的自主可控，也推动了全球芯片产业链的重构。

芯片设计的本地化趋势日益明显。越来越多的智能手机厂商开始投资自研芯片，如苹果、华为、三星和谷歌等。这种趋势一方面是为了更好地控制核心技术，另一方面也是为了实现硬件和软件的深度优化，提供更好的用户体验。

芯片行业的竞争也推动了技术创新。为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，各大芯片制造商都在积极投入研发，探索新的技术方向。例如，三维堆叠技术、新型半导体材料的应用等都可能成为未来芯片发展的重要方向。

芯片安全性也成为一个越来越受重视的话题。随着智能手机承载的个人信息和功能越来越多，如何保护用户数据安全成为一个关键问题。一些高端芯片开始集成专门的安全模块，以提供更高级别的数据保护。

生态系统的构建成为芯片制造商竞争的新维度。除了提供硬件，一些领先的芯片制造商还开始提供配套的软件开发工具和框架，以吸引更多开发者为其平台开发应用。这种做法不仅增强了芯片的吸引力，也有助于形成良性的生态循环。

芯片制造的环境影响也日益受到关注。随着环保意识的提高，如何减少芯片生产过程中的能源消耗和污染物排放成为行业面临的新挑战。一些芯片制造商开始采用更环保的生产工艺，并积极探索可再生能源的应用。

人才竞争成为芯片行业发展的另一个关键因素。随着技术的不断进步，芯片设计和制造对人才的要求越来越高。各大芯片公司都在积极招募和培养高端人才，以保持技术优势。同时，一些国家也开始实施相关政策，鼓励本国芯片人才的培养和引进。

芯片行业的发展也带动了相关产业链的繁荣。从设计工具到晶圆制造，再到封装测试，整个产业链的每一环节都在不断升级和优化。这不仅为相关企业创造了商机，也推动了整个电子产业的进步。

未来，随着5G技术的进一步普及和6G技术的研发，芯片行业将面临新的机遇和挑战。更高的数据传输速度和更低的延迟将为新一代应用创造可能，同时也对芯片的性能和集成度提出了更高的要求。

人工智能技术的发展也将深刻影响芯片行业的未来。随着边缘计算的兴起，将更多AI处理能力集成到终端设备中成为一个重要趋势。这要求芯片不仅要有强大的计算能力，还要兼顾能效和成本。

在这场激烈的竞争中，赢家将是那些能够准确把握市场需求、持续推动技术创新、灵活应对外部环境变化的企业。对于消费者来说，这场竞争无疑将带来更强大、更智能、更高效的智能手机产品。而对于整个科技行业而言，芯片技术的进步将继续推动着各种创新应用的发展，塑造我们的数字未来。

网友热议

华为现在就是基本满足自供都不错了，还卖？

相信华为一定会回来的！

多此一举，华为什么看过排名，跑分[灵光一闪][灵光一闪]

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