苏州新久阳申请半导体芯片测试专用制冷机专利，避免芯片短时间内温度变化剧烈损坏

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州新久阳机械设备有限公司申请一项名为“一种半导体芯片测试专用制冷机”的专利，公开号 CN 118688609 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片测试专用制冷机，涉及制冷机技术领域。本发明包括低温测试室，所述低温测试室的两侧分别依次设置有多个多级降温室和多个多级升温室，所述低温测试室的两侧均设置有运输电轨，所述多级降温室和所述多级升温室的内壁上均开设有运输门孔，位于同一侧的所述运输电轨位于多个所述运输门孔的内部，所述运输门孔的顶部内壁上固定安装有隔热布帘，所述运输电轨的顶部均驱动安装有运输滑块。本发明通过设置多级降温室和多级升温室，使得多级降温室内部温度呈阶梯式降低，多级升温室内部温度呈阶梯式升高，使芯片分别接受阶梯式降温与升温，直至接近测试温度或外界环境温度，避免芯片短时间内温度变化过于剧烈而导致芯片损坏。

本文源自金融界

无锡芯感智半导体取得一种耐高温型温度传感器及其芯片制造工艺专利，能实现对芯片主体表面进行降温等效果

金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡芯感智半导体有限公司取得一项名为“一种耐高温型温度传感器及其芯片制造工艺“，授权公告号 CN115493715B，申请日期为 2021 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种耐高温型温度传感器，包括安装座，所述安装座的上端固定连接有固定箱，所述安装座内插设有安装套管，所述安装套管的两端内侧壁之间共同固定连接有固定板，所述固定板内滑动连接有传感针头，所述传感针头的上端固定连接有第一热敏感组件。本发明还提出了一种耐高温型温度传感器的芯片制造工艺，包括以下制备步骤：S1、原料切片；S2、晶圆涂膜；S3、晶圆光刻显影、蚀刻；S4、离子注入；S5、晶圆测试，本发明通过设置降温机构，实现对芯片主体的表面进行降温，通过设置连接机构，实现可对安装套管进行便捷的拆卸，通过设置单向进液阀以及单向出液阀，实现自动添加冷却液，提高装置实用性。

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